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为解决工艺制程落后的问题,Intel 准备了两大措施

2021-8-11 09:08| 发布者: 淡然一笑

摘要: 曾经在工艺制程上领先的 Intel,在 14nm 向 10nm 升级的过程中遇到了不小的困难,导致其在制程工艺上已经落后于台积电和三星。为了解决工艺制程落后的问题,Intel 拿出了两大举措。 首先是在新发布的 CPU 工艺路线 ...

       曾经在工艺制程上领先的 Intel,在 14nm 向 10nm 升级的过程中遇到了不小的困难,导致其在制程工艺上已经落后于台积电和三星。为了解决工艺制程落后的问题,Intel 拿出了两大举措。

       首先是在新发布的 CPU 工艺路线图中,Intel 将自家的工艺改名对应三星 / 台积电的最新工艺。比如 10nm Enhanced SuperFin 改名为 Intel 7,7nm 改名为 Intel 4,未来还有 Intel 3,这足以让 Intel 面对台积电的 5nm、3nm 工艺时不落下风,至少名字上对应起来了。

       对此 Intel 的表示是此前的工艺节点命名规则始于 1997 年,都是以实际的栅极宽度来定义 ( xxnm ) ,但是近些年来,工艺命名和栅极宽度已经不匹配,因此 Intel 启用了新的命名方式,便于产业、客户、消费者理解。

       其次是台积电的 3nm 制程明年 7 月就能量产,比原计划提前了将近一年的时间。按照台积电之前的说法,相较于 5nm,3nm 工艺性能提升 10~15%,功耗降低了 25~30%。从台积电的供应链传出消息,Intel 将领先苹果,率先采用台积电 3nm 制程生产绘图芯片、服务器处理器。业界有关 Intel 找台积电代工的传闻早就存在,Intel 之前也没有明确拒绝过代工的方式,提到了外包或者自产的三个选择原则,要全面评估成本、产能及生产弹性等三大因素。


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