此前，已经有厂商向欧亚经济委员会（EEC）提交了 X570S 主板，普遍认为这是 AMD 平台上 X570 主板的新版本，但一直都不清楚这批主板型号上，其后缀 S 具体代表什么意思。普遍认为 X570S 是 X570 的优化版本，经优化后会是无风扇的静音版本。

       当时有传闻指，新的 X570S 主板是为了 AMD 即将推出的 Zen 3+ 架构处理器做准备，以支持代号为 Warhol 的新一代 Ryzen 系列，为此还做了相关的优化。不过目前最新消息是，AMD Ryzen 6000 系列处理器已取消。不过仍然会推出代号 Rembrandt 的 APU，将采用 Zen 3+ 架构核心和 RDNA 2 架构核显。

       许多用户并不喜欢带散热风扇的主板，这影响了个别用户对 AMD 平台主板的选购。从泄露的图片看，微星的这款 X570S 主板使用了大面积的散热片，同时配备了不少的 SATA 接口。

       微星准备推出八款基于 X570S 芯片组的主板，涵盖主流到高端市场，包括了：

       MEG X570S ACE MAX

       MEG X570S UNIFY-X MAX

       MPG X570S GAMING CARBON MAX WIFI

       MPG X570S GAMING EDGE MAX WIFI

       MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI

       MAG X570S TORPEDO MAX

       X570S PRO-MAX WIFI

       X570S-A PRO MAX

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