援引 Nikkei Asia 最新报道称，苹果下一代 Apple Silicon 芯片已经于本月投入量产。这款芯片暂时被命名为 "M2"，至少需要 3 个月的时间来生产，最早可能会在今年 7 月出货，装备在下一代 MacBook 产品线中。

        由苹果供应商台积电生产的苹果定制 M1 芯片在去年年底随着 Mac mini、MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 的推出而首次亮相，与它取代的英特尔芯片相比，带来了相当大的性能改进和电池效率。

        就在上周，苹果发布了重新设计的 24 英寸 iMac 和新的 iPad Pro 系列，为了强调这些设备的硬件功能，苹果为它们配备了其他苹果芯片 Mac 中的 5 纳米 M1 处理器。

        苹果表示，M1 芯片拥有 8 核 CPU、最多 8 核 GPU、16 核神经引擎、统一内存架构等，系统性能提高 3.5 倍，图形性能提高 6 倍，机器学习提高 15 倍，同时使电池寿命比上一代 Mac 长 2 倍。

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