华虹，中国第二大芯片代工巨头出现内部大整合

2025-8-18 11:33| 发布者: 如风

摘要: 两家子公司业务的深层次整合有助于华虹集团减少内耗、增强在成熟制程晶圆代工领域的竞争力中国半导体制造行业将迎来一次大的产能与技术整合。2025年8月17日晚，A股市值高达1300亿元的芯片巨头华虹半导体有限公司（68 ...

两家子公司业务的深层次整合有助于华虹集团减少内耗、增强在成熟制程晶圆代工领域的竞争力

中国半导体制造行业将迎来一次大的产能与技术整合。

2025年8月17日晚，A股市值高达1300亿元的芯片巨头华虹半导体有限公司（688347.SH、01347.HK，下称“华虹半导体”）发布公告，称为解决IPO（首次公开上市）承诺的同业竞争事项，正在筹划以发行股份及支付现金的方式，购买上海华力微电子有限公司（下称“华力微”）的控股权，并拟同步配套募集资金。

图片来源：上海证券交易所网站

华虹半导体与华力微实为兄弟公司，母公司均为上海华虹（集团）有限公司。

华虹集团与中芯国际常被形容为中国大陆市场的“晶圆代工双雄”。市场调研公司集邦咨询（TrendForce）数据显示，从营收上看，2025一季度，华虹集团是全球第六（全球市占率2.7%）、中国大陆市场第二大晶圆代工厂，仅次于中芯国际（全球市占率5.5%）。但不同于中芯国际主攻7纳米及以下先进工艺，华虹集团主要聚焦28纳米以上的成熟制程，是全球最大的智能卡芯片代工厂（全球市占率超 30%），也是中国特色工艺半导体代工龙头。

根据公告，华力微所运营的“华虹五厂”与华虹半导体在 65/55纳米和40纳米工艺节点存在同业竞争。为解决这一问题，华虹集团此前作出公开承诺：自华虹半导体科创板上市之日（2023年8月7日）起三年内，按照国家战略部署安排，在履行政府主管部门审批程序后，华虹集团将华力微注入华虹半导体。

公开资料显示，华虹集团的各类晶圆代工业务主要就分布在华虹半导体、华力微等子公司旗下。

作为华虹集团的上市平台，华虹半导体成立于2005年，总部位于上海张江高科技园区，2014年于港交所上市，2023年8月在科创板上市，实现“A+H”两地上市。

根据华虹半导体2024年年报，该公司在上海金桥和张江拥有三座8英寸晶圆厂（华虹内部称之为华虹一厂、华虹二厂、华虹三厂），合计月产能为17.8万片，工艺节点覆盖0.35微米-90纳米。在江苏无锡，华虹半导体还拥有两座12英寸晶圆厂（华虹七厂、华虹九厂），其中，华虹七厂工艺节点覆盖90纳米-65/55纳米。华虹九厂为华虹无锡二期项目，2023年6月开工，聚焦车规级芯片制造，规划月产能8.3万片。

华力微成立于2010年，总部也在上海张江。华为微旗下资产即华虹五厂，华虹五厂2011年4月建成投片，是中国大陆第一座12英寸晶圆厂，工艺水平覆盖65/55纳米和40纳米节点。

根据《关于华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的第二轮审核问询函的回复》，华虹半导体与华力微虽然在三个工艺节点存在同业竞争，但仅三家客户存在重合。

华虹集团旗下还有个“华虹六厂”，由另一家子公司上海华力集成电路有限公司所运营。基于华虹集团的规划，华虹六厂致力于发展28纳米的先进逻辑工艺。

一位半导体行业资深人士告诉《财经》，无论是华虹半导体还是华力微在65/55纳米节点工艺上都有较大提升空间，深层次整合有助于减少内耗、增强竞争力。

集邦咨询指出，当前全球半导体市场呈现出一种新的“双轨”周期特征。一方面，由人工智能和高性能计算应用驱动的先进制程需求持续高涨，成为推动市场增长的主要引擎；另一方面，消费电子、汽车和工业领域则继续面临需求疲软和价格竞争的严峻挑战。成熟制程领域已经变成一个竞争异常激烈的“买方市场”，聚集了华虹半导体、中芯国际、联华电子、格芯等众多玩家。这种双轨并行的格局，对晶圆代工厂的战略规划、产能分配和技术路线图制定提出了前所未有的复杂挑战。

公告称，本次交易仍处于筹划阶段，交易各方尚未签署正式的交易协议，具体交易方案仍在商讨论证中，尚存在不确定性。而多位行业人士向《财经》表示，两家兄弟公司的整合挑战不大。

华虹半导体股票自2025年8月18日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。

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