艾伟表示，华为已经推出了三代 5G 手机 SoC：一代是去年 9 月推出的全球首款旗舰 5G SoC 麒麟 990 5G，二代是今年初推出的中高端 5G 芯片麒麟 820，三代就是刚刚推出的全球首款 5nm 5G SoC 麒麟 9000。“当其它品牌旗舰手机仍然在用第一代芯片时，华为已经推出了第三代产品。”艾伟说。
按照艾伟的说法，最新发布的麒麟 9000 是目前手机行业技术挑战最大、工程最复杂的一颗芯片，远超同行业的竞争对手，而跟随麒麟9000处理器同时期发布的是苹果A14，其也使用了台积电的5nm工艺。
麒麟9000处理器在如此小尺寸的芯片中，华为集成了 153 亿个晶体管，并优化了所有系统，包括 CPU、GPU、NPU、ISP、基带，乃至所有的外置接口、内存、存储接口、安全接口等等，还具有很多创新体验——这本身就是一个很大的挑战，就单单在处理器中集成基带这件事，就是竞争对手所不能追赶的。
艾伟还表示，麒麟 9000 的第一个优势是带来了更强的 5G 体验。麒麟 9000 支持 200M 的双载波聚合，在 Sub-6G SA 网络中的理论下行峰值速率可达 4.6Gbps、上行峰值则可达 2.5Gbps。中国移动在杭州所做的现网外场测试表明，麒麟 9000 时延小于 30ms 的在网率达到 83%。
艾伟还重申，麒麟 9000 是目前全球最高集成度的 5nm 5G SoC，也是最成熟的 5G SA 解决方案，内置的 NPU 也具有业界最高水平，而且能与 ISP 结合，形成了业界首创的 ISP 和 NPU 融合架构。艾伟认为，这一创新与华为在 2017 年首次将专用 NPU 引入手机平台一样，具有重要的产业意义。
麒麟 9000 的第二个优势是带来了更强的 CPU。内置新版 CPU 采用了 Cortex-A77 架构，集成了 3 个 2.54GHz 大核和一个 3.1GHz 超大核，性能强劲。实测表明，相对现有其它品牌的旗舰芯片，麒麟 9000 有 10% 的性能优势，能效则有 25% 的优势。
麒麟 9000 的 GPU 也有了巨大提升，从上一代的 16 核 Mali G76 提升到了 24 核 G78，比骁龙 865Plus 的 GPU 性能提升了 52%，能效提升了 50%。
“从 AI 到 5G，华为一直在努力为芯片注入创新技术，为消费者带来新的体验。”艾伟说，“今后华为也将继续坚持创新，为用户带来更好的旗舰级体验。”
当然了，虽然麒麟9000处理器很强大，但是艾伟也表示，由于禁令的原因，它已经无法继续生产了。
之前有外媒曾测试后表示，麒麟9000补足了GPU上的弊端，这是它进步的一大原因，不过可惜的是，这颗芯片不会生产太多，所以国外用户大概率是很难买到的。
对于麒麟芯片的生产，之前台积电曾多次进行公开回应，他们从9月15日之后，已经停止与华为的一切合作，包括5nm麒麟芯片的生产，
据悉，台积电从9月15日以后，就无法再与华为有业务往来。华为具备芯片设计的自研能力，不具备生产能力，所以一直以来都由台积电等厂商代工，而这个消息也得到余承东的证实。
据之前上游供应链透露的消息，华为计划今年备货1500万颗麒麟5nm处理器，不过由于升级的禁令，这导致代工厂台积电不得不砍单40%。
供应链在消息中提到，华为交付给台积电的5nm麒麟芯片（也称麒麟9000）订单是1500万颗，但由于生产时间受限，在停止生产之前，订单并未全部完成，最终只有880万颗，只有订单的60%左右，其余的40%并没有完成。
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