从0到1
车规级芯片实现全国产化替代
在二进制半导体,湖北日报全媒记者看到了这枚车规级MCU芯片,约半个拇指大小,呈黑色正方形状。
“这是一枚全国产化芯片,芯片的CPU内核、制造、封测等全部来自国内厂家。”蔡敏自豪地说,东风公司提出需求,二进制半导体负责设计,CPU内核来自武汉芯来科技,制造、封测等均由国内企业完成,也都是来自创新联合体内的企业。
一款芯片的前后端设计一般要耗费1到3年,车规级芯片研发时间更长。流片(指试生产)成功后,至少还要经过12个月的测试验证,从开发到实现量产需花费3至5年。
实现车规级芯片从0到1的突破,完成全国产化替代,没有现成的模板可以参考。
起初,大家对如何定义芯片、未来要怎么用,都有不同意见。几乎每月、每季度,创新联合体主要成员单位都会聚集在一起讨论、碰撞。
随着时间的推移,他们越来越有默契了。在芯片开发上,东风公司、二进制半导体、芯来科技更是形成了“铁三角”关系。
“东风公司更懂车,二进制半导体更懂芯片。”蔡敏介绍,就开发需求达成一致意见后,芯来科技进行CPU内核开发,二进制半导体进行芯片开发,东风公司进行控制器开发。这种并行开发模式,打破了传统的串行开发模式,极大提高了芯片研发效率。
为实现芯片国产化制造,在中国信科的“牵线”下,创新联合体引入国内知名芯片厂商,推动车规级芯片国内生产、封测线建设。
2023年7月,国内首款基于开源指令集架构(RISC-V)的高端车规级芯片流片成功。产出发明专利及集成电路布图50余项、起草车规级芯片团体标准1项,获得湖北省高价值专利金奖2项、银奖多项。