前不久，高通在骁龙 888 Plus 的发布会上，意外泄露了下一代芯片的部分信息，其中透露搭载下一代旗舰芯片的机型将会在年底发布。

       此前，有许多消息认为骁龙 888 的继任者会被命名为骁龙 895，延续此前的命名规则，但最新消息显示，该芯片可能将会延续 888 的特性，被命名为 " 骁龙 898"。

       同时，爆料者 @i 冰宇宙还透露，骁龙 898 将会拥有频率达 3.09GHz 的 X2 超大核，这将会带来顶级的性能表现，也与此前的传闻相互呼应。

       据此前消息，骁龙 898 将采用 1+3+2+2 的四丛集架构，其中 Kryo 780 超大核基于 Cortex-X2，Kryo 780 大核基于 Cortex-710，Kryo 780 能效大核基于 Cortex-510（高频），Kryo 780 能效小核基于 Cortex-A510（低频）。

       Cortex-X2/A710/A510 都是 ARM 基于 64 位 v9 指令集下的最新公版设计，分别取代 X1/A78/A55。

       根据之前曾曝光过的 GeekBench 5 数据显示，骁龙 898 的单核跑分为 1250 左右、多核 4000 左右，相比骁龙 888 再次带来大幅升级，安兔兔跑分可能将首次突破百万。

       值得一提的是，此次骁龙 898 的工艺也将带来升级，虽然无缘传说中的 3nm 制程，但是将会采用三星 4nm 工艺打造，整体功耗和发热量会带来一定程度上的下降，扭转骁龙 888 的口碑。

       同时，还有消息称，骁龙 898 将会在明年后期转为更为稳定的台积电 4nm 工艺，但上半年可能不会出现在市面上。